pcb板材质分类 常用pcb板材质

PCB板的材质是什么

2、与产品匹配的各种性能

PCB种类

pcb板材质分类 常用pcb板材质

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PCB是电子线路板的简称，（没安装电子器件之前的光板）有很多种材实类型，一般是树脂加上胶水压合而成的，有一定化学成份。我是做PCB生 产的，这东西内容太多，一时半会说不清。

A. 符合我这标准的手机有哪些以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

b.软板 Flexible PCB

C. 以结构分

a.单面板

b.双面板

pcb是什么板的比如有环氧板 还有什么板啊

希望对你有用。

PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印1、开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。

PCB根据其基板材料的不同而不同，现在一般为为环氧树脂板（FR-1、么FR-1、FR-2、FR-3、FR-4、FR5）、金属基板（铝基板、铁基板、铜基板）、高频微波板、阻抗板四大类，在PCB行业中，应用最多的为FR-4为基板的印制电路板，按结构不同，又分为单面板、双面板及多层板。

有环氧板、纸基板、铝基板、塑胶基板等，环氧板还分什么FR-1、FR-2、FR-3、FR-4、FR5.....等等，我记不太清了。还有阻燃的、耐高温的好多种

一汽大众4s店的机油都负荷VW502.00或更高标准铜箔板

PCB线路板有哪些材质及工艺

(4) 亚胺——树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七：覆铜板按TG等级划分（Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目。对于高可靠性设计，设计人员倾向于选择高Tg的板材）,按档次级别从底到高划分如下：

PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB），广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。

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按照不同分类标准，分类如下

一：按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板；二：根据覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；三：按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：根据UL标准（UL94、UL746E等），刚性覆铜板的阻燃等级分为，四种不同电阻种类燃烧等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四：根据覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） );五：覆铜箔板按板的增强材料可分为五类：1：纸基；2：玻璃纤维布基；3：复合底座（CEM系列）；4：层压多层板基；5：特殊材质底座（陶瓷、金属芯底座等）。六：按所采用的树脂胶黏剂不同，可分为：1：常见的纸基CCI包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）；2：环氧树脂（FE-3）3：聚酯树脂4：其他特殊树脂（以玻璃纤维布、锦纶、无纺布等为辅料）：(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二醚树脂(PPO)

FR-4A1级：该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级：该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛，各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。FR-4A3级：该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品（如玩具、计算器、等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争力。FR-4AB等级：该等级是独特的低档产品。但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求，其价格竞争力，性价比也相当不错。FR-4B级：该级板材为劣质板材，质量稳定性较。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是的，但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列：该类产品有三种基材颜色，即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品（如VCD、DVD、玩具、等）。其主要特点是冲裁性能好，适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级，可供不同要求的客户使用。

1、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的错，节省了设备的维修、调试和检查时间。

2、设计上可以标准化，利于互换。

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电PCB板翘曲造成的原因有很多，概括来说是由于PCB各种原材料和半成品的热膨胀（或CTE)不匹配、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布或或生产过程中材料的拉伸与裁剪，各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的。PCB板材质对PCB的翘曲有一定的影响，首先板材本身的平整度很显然会影响成品的平整度，如果因为存放不当，PCB板材质本身就翘曲，那成品更加不用说了；其次板材本身选用的材质也会有影响，比如说选用的玻璃布质量及其张力均匀性，是否有弓纬、斜纬等等。这一系列都的材质问题都会影响到成品后续的湿热处理后PCB的平整度。PCB板材质分有机材质和无机材质，有机材质包括：玻璃纤维/环氧树脂、酚醛树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，而无机材质包括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另外耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。详细的如耐热性，TG值，剥离强度等等对应的板材技术资料及规格书里面写得都很详细。子设备的造价。

pcb线路板按材质，工艺，表面处理方法，软硬分为哪几种？

（2）铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

按工艺，可以分为普通板、盲埋孔板等等。

按表面处理，可分为喷锡、沉金为什么PCB板总是翘曲？这跟PCB板材有关吗？PCB板材质都有哪些？、OSP符合ASTM B36标准的黄铜合金，牌号为260.、沉银、沉锡、镀金等等

按硬度，有刚性板，柔性板，刚柔结合板。

PCB高频板板材有哪些分类

三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

PCB高频板板材有哪些分类

五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。

一、末陶瓷填充热固性材料

抗干扰和板材是有关系的

加工方法

和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

加工方法

2、钻孔：

（1）用全新钻咀（标准130），一块一迭为，压脚压力为40psi

（3）钻后用风枪把孔内粉尘吹出

（4）用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chipload越小，回速越小）

3、孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4、PTH沉铜

（1）微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板

（2）如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

（1）前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板

（2）前处理后_板（90℃，30min），刷绿油固化

（3）分三段_板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）

6、锣板

将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。

PCB高频板板材如何选购

选择PCB电路板板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。

1、可制造性

比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级；

低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过方法能做到仿真和实测一致。

3、材料的可及时获得性

很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月；除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料；

4、成本因素

看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用；

5、法律法规的适用性等

PCB板材具体有那些类型？

而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。

94HB：普通纸板，不防火（档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板（模冲孔）

22F：单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：a. 硬板 Rigid PCB单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CPCB core可以理解为双面敷铜的P片，一般位于中间两层的地层或者source层，材料就分铜箔和PP材料，铜箔大分类有TypeE TypeW，小分类不罗列，百度里可以搜索到EM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4：双面玻纤板

一、阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种

二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。

pcb是什么材料

PCB板的材质有： 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂，无机材质铝。PCB板主要优点是。

印5、阻焊制线路板（PCB板）的主要材料是覆铜板。

铜箔和玻璃纤维

PCB是什么成分

c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/按供应商所用树脂体系及性能分：Polyclad，Turbo 254/226，Isola FR402摘要：PCB高频板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、电系统等领域。那么，你知道PCB高频板板材有哪些分类吗？PCB高频板板材如何选购？接下来就和小编一起来看看吧。PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。/FR406, Iteq IT180, Shengyi S1141-140/170等军用/计算机/半导体/电测板…

1、PCB的主要材质是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。2、基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

PCB的主要组成材料是什么？

PCB板材类型：

塑料基铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。质

无卤基材 它的表面有1盎司的铜面[为生产内层]增强材料(玻璃纤维布

无铜基板 .)

PP[介c.软硬板 Rigid-Flex PCB质层}

PCB板中core材料和prepreg材料有哪些？

单面半玻板 成本稍高 相对于纸板强度要高 但板面清洁度比较难控制

PP材料按玻纤布分有：106，1080，2112，2113，21在IMDS中，每种均质材料均必须作为单独材料加以说明。“均质”是指材料构成一致，不能机械分离为两种或更多不同材料。此处的“机械分离”是指一般可以通过切割、修剪和研磨来分离材料。例如，塑料、金属、合金和涂层都是均质材料。13，1500，7268等

是根据其应用来进行分类。电子应用领域的材料应根据其构成（例如，铜，而不是电子）来进行分类。塑料材料应首先根据其属性进行分类。分类应尽可能详细。

PCB板材的材质如何识别

PCB板材的材质识别，可以从以下四个方面进行：

(1) 尺寸安定性

除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.

(2) 电气与吸水性

(3) 延展性

铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生二、PTFE（聚）材料界面的分离而降低导电度。

(4) 移行性

银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位的不同,银比铜在电位趋动力下容易发生银迁移(Silv电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。er Migration)。

所谓FR4和CEM是指的其树脂和填料上的区别，与许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位趋动力下 发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.铜箔无关。你可以看一下PCB的图纸或者问一下供应商就行了呀！CEM是有点脆的，容易掰断