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pcb丝印机 pcb丝印机半自动技术教学
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1、SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce1.PCB板制作流程SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
2、PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
3、PCB板制作的一般流程如下，根据每个厂商的要求不一样，流程可能会有增加减少。
4、2.开料将供应商提供的大料开成符合满足流程制作及客户成品制作要求的生产板尺寸，生产板内包括有：满足流程制作所需要的板边/辅助工具孔/测试Coupon/测试孔等。
5、裁板：依据流程卡记载按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基板裁成相应的尺寸.3. 内层D/F4.内层蚀板5. 黑化/棕化将完成内层线路图形的基板进行黑化（或棕化）处理，处理的目的是使得线路的铜面产生一层黑化（或棕化）层，黑化（或棕化）层的作用是在压板时可以使得铜面与树脂产生更好的结合力来防止爆板。
6、将完成内层线路黑化（或棕化）处理的基板，按客户要求成品板结构加相关的P片层叠排板，然后放进压机进行热压，使得半固化P片内的树脂融化、充填进内层的线路表面及线隙位（凹位），直到固化成一个完整、符合客户板厚度要求的合成板材。
7、7. 钻孔将完成压板后的合成基材切成生产板尺寸的板块、磨边，然后掏出钻孔管位。
8、就可以上钻机进行钻孔。
9、钻孔是PCB形成网路连接的基础。
10、多层板内层制作流程9. 外层D/F将完成沉铜及板面电镀后的生产板经过磨板，然后在外层两边的铜面表面各辘一层干膜(Dry Film, 简称：D/F), 用外层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的外层线路图形转移到生产板的表面铜面上。
11、这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。
12、将完成外层生产菲林图形转移的生产板放入电镀缸进行线路电镀，当电镀（孔内/表面线路的）铜厚满足客户的要求后，就在电镀铜的表面镀阻蚀层（纯锡），然后就可以进行蚀板工序。
13、11. 蚀板将完成电镀的生产板先褪去外层D/F干膜，然后将（褪去外层D/F干膜后）暴露出来的铜蚀去，再褪去阻蚀层（纯锡）后就基本上显露出客户设计的PCB原貌，至此，可以说：蚀板后的生产板已经具备客户设计所要求的网路连接功能。
14、12. 丝印绿油将完成蚀板工序后的生产板两面丝印客户要求的绿油，然后用（根据客户设计而制作的）生产绿油菲林进行曝光，将未曝光的焊接Pad /锡圈/BGA pad等部分冲洗绿油后，则最终客户设计的PCB成品就基本显现出来。
15、此时的线路板已经具备贴装/焊接元件的功能。
16、13. 表面处理单面板的流程:单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。
17、一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。
18、单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
19、单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
20、双面板的生产流程:双面PCB是两面都有导电图形的印制板。
21、显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。
22、双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。
23、它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。
24、再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似:多层板生产流程:多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
25、制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
26、所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。