新版2018年9月CPU天梯图发布,各大CPU性能一览

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2018年9月CPU天梯图 桌面级处理器天梯图新版

2018年9月CPU天梯图发布了,通过新的CPU天梯图我们可以了解各大CPU的性能,目前CPU天梯图已经更新到2018年9月。想要了解新的CPU动向,一起来看看新的CPU天梯图吧。

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新版2018年9月CPU天梯图发布,各大CPU性能一览


新版2018年9月CPU天梯图发布,各大CPU性能一览


2018年度巨献(6):12款主流处理器横评

2018年的CPU市场是2017年那场核战的延续,自从AMD发布Zen架构以来双方的火拼就没停过,不过相比2017年,2018年In和AMD的CPU新品数量上是少了,但CPU市场上的硝烟味却更浓了。上半年AMD的表现比较活跃,先在2月份发布了Ryzen APU,随后4月份推出了第二代锐龙处理器,接着又在8月份推出了多达32核的第二代锐龙线程撕裂者,接着在9月份推出速龙200GE之后就没多大动作了。而In那边,上半年只在4月份补充了一些第八代非K处理器,6月台北电脑展上推出了那个卖情怀的Core i7-8086K,10月的发布会上才大规模爆发,发布了第九代酷睿与酷睿X处理器,还有那个28核的Xeon W-3175X,只不过这货到现在都没看到有开卖的迹象。

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现在无论In还是AMD都存在主流平台上两代处理器并存的情况,In的第八代酷睿其实还是的主力,第九代酷睿目前能买到的只有三款,还没形成完整的产品线,其实第七代处理器还没停产还在卖,但它们在以算不上主流了。而AMD这边第二代锐龙处理器其实只有六款,不能说得上是一条完整的产品线,所以代锐龙处理器还在继续生产继续卖,用来填补二代锐龙留下的各个价格空缺。

随着两家主流平台处理器的核心数量都堆到8个,HEDT平台对于 游戏 玩家来说已经没多大意义了,高频的LGA 1151或AM4处理器无论在成本上和 游戏 性能上都比HEDT更实用,但我们应该怎么选择一颗 游戏 处理器呢?这次我们拿出了12颗主流平台处理器,包括这第八和第九代酷睿处理器再加上AMD的两代锐龙处理器来一场武,HEDT平台的处理器并不在这次的讨论范围之内。

不过在看测试之前先来回顾一下今年这几款重要的CPU架构。

AMD方面:Ryzen APU与第二代锐龙

先说下Ryzen APU

代锐龙处理器是没有核显的,这个问题在高端的8核Ryzen 7和6核的Ryzen 5平台上问题并不大,然而在4核的产品上这个问题就开始浮现了,因为有不少买这些价位处理器的人其实不玩 游戏 或者只是轻度的 游戏 玩家,并不想花钱买张独显,此时核显就显得很有必要了,当然核显能提供入门级显卡那样的性能那就再好不过了,现在拥有Zen架构CPU与Vega架构核显的Ryzen APU就能做得到。

上面的是Ryzen APU的架构图,图中左边的是Zen架构CPU的一个CCX,中间是多媒体引擎,下面的Infinity Fabric总线用于连接各个模块,右边的是Vega GPU。Ryzen APU拥有4个内核,每个核心有64KB的指令缓存,32KB的数据缓存,512KB的二级缓存和4MB的共享缓存。Vega核显方面,以Ryzen 5 2400G内部所整合的Vega 11为例,一共有11组NCU,每组拥有64个SIMD单元和4个纹理单元,而Ryzen 3 2200G的Vega 8则少了3组NCU。

Ryzen APU对AMD来说是一款相当重要的产品,填补了以往桌面级Ryzen处理器没有核显的空白,让AM4平台有了高性能APU可用,让AMD在非独显平台也有高性能CPU可与对手竞争,这部分市场可是相当的庞大的,毕竟现世界上大半的电脑是没有独显的。

接着是用Zen+核心的第二代锐龙

第二代锐龙处理器架构从“Zen”进化到“Zen+”,制程则从14nm进化到更为先进的12nm工艺,使得处理器能工作在更高的频率上,处理器内部也进行了优化,缓存与内存延迟得以降低,总体来说性能较上一代提升了大概10%,对用户来说,能得到更佳的体验。

采用更先进的12nm制程使得第二代锐龙处理器的工作频率可达4.35GHz,而一代锐龙只能达到4.1GHz,工作频率提升了MHz;工艺更先进了电压更低这几乎是必然的,在同一频率下第二代锐龙的Vcore比代的降低了50mV,超频能力也有所提升,AMD表示手动超频时全核频率能到4.2GHz。

第二代精准频率提升技术允许更多线程同时提升到更高的频率,不同线程的负载可以把频率提升到不同水平,不像代那样一刀切只能提升两个线程。自适应动态扩频技术XFR也进化到第二代,这技术能让CPU的频率值能随散热方案进行自动调整,散热方案越好值,以前XFR只能提升两个核的频率,现在已经升级为可提升处理器全核频率,使用好的散热器的时候可让CPU性能提升7%。

在代锐龙发布13个月之后,AMD发布第二代锐龙,这是一个积极的信号,意味着每一年AMD都会有新的CPU面世,我们也将有更多的产品能选择。

In方面:LGA 1151平台迎来八核时代

第九代酷睿处理器发布的时间刚好离上第八代酷睿发布一年,是正常的更新周期,不再像上一代酷睿发布时那么仓促它的核心代号是Coffee Lake,与第八代酷睿处理器相同,工艺也是14nm++,不过In表示这应该是后一代14nm处理器了,它将是In 14nm工艺的谢幕表演,当然这里也可以看出In的无奈,10nm工艺咕咕咕了这么多年,自己在制程工艺上的优势都快没了,然而10nm的Ice Lake处理器也得等到2019年年底才能出来,在这之前,14nm++工艺的Coffee Lake依然是In的。

与上一代处理器相比,第九代酷睿主要是再次增加了两个物理核心,是In首次把八核十六线程的产品放到主流市场,同时也把Core i9的品牌带入主流的LGA 1151平台,此外CPU内部的硅脂终于要说拜拜了,第九代酷睿处理器的内部导热材料全部换成了无钎剂焊,散热能力会有大幅提升。

此外第九代酷睿处理器在内存上也有所改动,In表示新的内存可以支持16Gb核心容量的DDR4内存,在每个内存通道使用2条内存(2DPC)时,处理器可以支持高达128GB的系统内存容量。

其实从第六代酷睿开始In的主流处理器的核心架构就没怎么变过,改的是14nm的制程工艺,而且第八代和第九代处理器的核心数量都有所增加。

In第九代酷睿的睿频设置也比较高,Core i9-9900K的单核和双核睿频都能到5GHz,而六核八核睿频也有4.7GHz,这可是之前Core i7-8700K的睿频频率啊。Core i7-9700K单核睿频能到4.9GHz,而八核睿频也有4.6GHz,而Core i5-9600K的频率设置其实要低不少,不过也比上代同类产品要高,单核睿频能到4.6GHz,而六核睿频则能到4.3GHz。

测试平台与说明

这次测试一共包含12款处理器,包括In第九代酷睿Core i9-9900K、Core i7-9700K和Core i5-9600K,第八代酷睿处理器Core i7-8700K、Core i5-8600K、Core i5-8400和Core i3-8100,AMD这边则则包括四款第二代锐龙处理器Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600,四核处理器则选取了代锐龙的Ryzen 5 1500X,其实也曾经考虑过Ryzen 5 2400G,然而这次测试是要和独显搭档的,Ryzen APU只有PCI-E 3.0 x8就显得不太适合,而且它本质上还Zen架构不是Zen+,所以搭配独显使用的话还是Ryzen 5 1500X更为适合。

测试平台In处理器用的是华硕ROG MAXIMUS XI EXTREME,AMD平台则使用华硕ROG CROSSHAIR VII HERO主板,内存采用两条8GB的芝奇FLARE X DDR4-3200,为了避免显卡上的瓶颈,采用了华硕ROG STRIX RTX 2080 Ti O11G GAMING,散热器使用ID-COOLING ZOOMFLOW 240,显示器是华硕的ZenScreen Go MB16AP,由于这个显示器是直接从显卡那里取电的,所以这次的功耗测出来会比以往的高一点。

基准性能测试

Sandra 2017 SP1的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力, 一般来说核心数量和线程数量多会更占优势,当然实际结果也得看处理器的频率,8核16线程的Ryzen 7 2700就因为频率较低的关系整数性能比Core i7-9700K和Core i7-8700K都低,有SMT多线程的Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600表现也不如Core i5-8600K。

然而浮点性能方面就不一样了,明显就是线程数越多越好,比如12线程的Core i7-8700K比8线程的Core i7-9700K更强,当然4核8线程的Ryzen 5 1500X还是不够6核6线程的Core i5强的。

处理器多媒体测试In处理器明显在指令集方面有优势,而且Core i9-9900K比其他处理器强太多了,Core i7-8700K在这个测试里面都比Core i7-9700K强一点。

SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试,由于是单线程的测试,所以没有超线程的Core i7-9700K比Core i9-9900K还好一点点。

wPrime单线程和SuperPi区别不算很大,多线程完全就是核心数和线程数的较量,三个8核16线程的占领了前三位,6核12线程的Core i7-8700K和Ryzen 5 2600X都比8核8线程的Core i7-9700K更好。

象棋这测试对核心线程数和频率都敏感得很,频率更高的In处理器在这里明显占优。

AMD Ryzen处理器的内存延时偏大,而WinRAR测试整好对内存相当敏感,所以造成了现在这样的结果, 而且WinRAR软件对CPU的负载并不算很高,所以线程数更多优势会更大。

7-Zip压缩测试和WinRAR的结果不了多少,不过解压缩就是另一回事,Ryzen处理器的表现,Ryzen 7 2700X都快要追平Core i9-9900K了。

创作能力测试

X264 FHD Benchmark这个视频压缩测试大多数情况下是物理核心越多优势越大, 超线程和SMT多线程也有一定的作用,不过有一个反例就是Ryzen 7 2700,它的表现甚至还不如Ryzen 5 2600X,原因嘛,无非就是它的全核频率比较低咯。

X265 HD Benchmark的结果也不多,区别就是Ryzen 7 2700这里的表现比Ryzen 5 2600X要好。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器,可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用,有很高的代表性,这里使用的是它的Benchmark,线程数在这个测试中比较重要,然而频率也很重要,Ryzen处理器在这项测试中表现相当好,Ryzen 5 2600X再一次赢了Ryzen 7 2700,而且比Core i7-9700K和Core i7-8700K都要好。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Devlopmentteam开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线效果的图像帧,软件内置了Benchmark程序,单线程测试可以看出Core i7-9700K其实要比Core i9-9900K要好一点的,超线程对于单线程负载来说其实是负优化,多线程方面Ryzen处理器 的表现比预期要好。

Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,提供从建模,雕刻,绑定,粒子,动力学,动画,交互,材质,渲染,音频处理,视频剪辑以及运动跟踪,后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案,此软件对多核多线程优化得相当好,多线程的测试结果明显就是线程数越多越好,当然了4核8线程是打不过6核6线程的。

CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D软件的引擎 ,该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作,而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能 ,这测试单线程测试在斗频率,而多线程测试则是多核心多线程的更强。

游戏 性能测试

3DMark的测试里面有个物理测试,这个就是用来考验CPU的,我们跑了Fire Strike和TimeSpy的物理测试,虽然说这个测试里多核多线程核很重要,不过两个测试还是有一点区别的,DX11的Fire Strike对CPU负载相对来说要轻一点,所以超线程和SMT多线程所带来的提升会比较大,然而DX12的TimeSpy的负载就大得多了,物理多核明显更为重要,当然核心数量相同的情况下有多线程技术也会获得更好的成绩,当然Ryzen 7 2700的频率太低就没办法了。

文明6的AI性能测试,这个是测试每回合的所耗时间,出来的结果明显和处理器的单核性能挂钩,而且有超线程的Core i9-9900K甚至还不如没有超线程的Core i5-8600K/9600K和Core i7-9700K这些,至于AMD的CPU全部都在下面。

游戏 性能测试 ,实际上玩 游戏 基本上就是In的天下,明显对于大多数 游戏 来说高频和低内存延时才是重要的,多线程技术对于大多数 游戏 来说作用不大,所以锐龙处理器的 游戏 表现不算好,另外实际上有几款 游戏 Core i7-9700K的表现比Core i9-9900K还要好。

温度与功耗测试

这个测试是在默认频率与电压环境下进行的,即不手动解锁In处理器的功耗保护,这设置下In高端处理器会因为功耗限制出现两种不同的 温度功耗,测试时都会将其记录下来,所有平台统一使用ID-COOLING ZOOMFLOW 240一体式水冷散热器,会测试桌面待机与使用AIDA 64 Stress FPU负载两种情况下的温度与功耗。

各个CPU的待机温度其实没太大别,功耗的话AMD的锐龙处理器由于它们的待机频率比In的酷睿高不少,所以待机功耗会高一点点,不过也没高多少。

AMD那几颗65W的CPU和In的Core i5/i3系列CPU的功耗表现都是不错的,AMD这边就Ryzen 5 2600X和Ryzen 7 2700X这两个的功耗略微高一些,毕竟它们在高频时电压还是很高的,In这边有三个U是明显在高负载时会受到TDP功耗保护,分别是Core i7-8700K、Core i7-9700K和Core i9-9900K,它们都会出现一小段的高频时间,大概10到30秒,此时CPU的功耗限制应该是放得比较宽的,过了这段时间TDP保护就会生效CPU的频率会明显下降,功耗和温度也会随之降到一个较低水平。不过台系主板厂基本默认就把这个设置给你解了,这样CPU可以发挥出更好的性能。

主流CPU选购建议

好了数据这么多,大家都看晕了吧,下面来总结一下,我们把CPU的各种测试汇总为下面的表格:

当然抛开价格谈性能是没有意义的,所以请结合下面的CPU价格表一起看:

想要有的性能当然是直接买Core i9-9900K,然而如果只是想要的 游戏 性能的话Core i7-9700K才是正确的选择,毕竟现在许多 游戏 的多核优化多也就8个线程,拥有超线程的Core i9-9900K在这次测试中不少 游戏 表现其实还不如Core i7-9700K的,何必多花这1000块钱呢?

而性价比的 游戏 处理器其实是Core i5-8400,它与Core i7-9700K的 游戏 性了17%,但价格只有后者的一半,想要组装高性价比 游戏 主机的话Core i5-8400是个非常好选择。

然而要论综合性价比的话Ryzen 5 2600X才是比较好的,虽然他的 游戏 性能比Core i5-8400一些,但是他拥有SMT多线程技术,在可以充分利用多线程的多媒体内容创造应用中表现比Core i5-8400好得多,而且这次测试的 游戏 中它很多时候都可以超过100fps,实际 游戏 体验不会很远。

如果想要比较强的多媒体并行运算能力,也想要较好的 游戏 性能,但又不想花Core i9-9900K那么多钱的话,Ryzen 7 2700X是个比较适合的选择,它在多媒体应用测试中所发挥出来的并行计算能力仅次于Core i9-9900K, 游戏 性能也不,然而他的价格甚至比Core i7-8700K还便宜,性价比还是相当不错的。

至于千元以下搭配独显使用的话,其实还是Core i3-8100好一些,Ryzen 5 1500X作为代锐龙处理器它的单线程效能较低和内存延时还是偏大的, 游戏 中表现不算很好,当然如果说你要用核显的话Ryzen 3 2200G欢迎你。

cpu天梯图2018新版2018电脑cpu处理器性能排行榜

小编为大家分享2018年新cpu天梯图,包含桌面端台式机cpu和移动端笔记本电脑cpu性能排行榜,电脑处理器cpu主要有In和AMD两大主流品牌。电脑cpu性能好坏决定一台电脑运算能力,所以用户买电脑时非常关心cpu的性能,cpu性能可以通过cpu天梯图来判断,现在是2018年,自然要看2018新版cpu天梯图。本文介绍两个版本的cpu性能天梯图,它们是根据cpu的高低而制作的排名榜单,作为cpu性能的参考,有新版本,会及时更新。

版本一:

下面这个cpu天梯图是由retadidas制作整理的ProcessorBenchmarkRanking,2018年5月新版(20180519s版本v3.81),新增InCorei3/i5/i7八代CPU部分样本数据,详细查看文章末尾的更新日志。天梯图分两个部分对比桌面平台和移动平台cpu,也就是台式机和笔记本电脑cpu性能,一目了然,比较大,要看清晰大图,右键保存到本地,或右键选择“查看图像”、“在新标签页中打开”等选项在新页面打开。

更新日志:

新增InCorei78750H(预测)样本数据;

新增InCorei58300H(预测)样本数据;

新增AMDRyzenR72700X样本数据;

新增AMDRyzenR52600X样本数据;

新增AMDRyzenR52400G样本数据;

新增AMDRyzenR32200G样本数据;

新增InCorei58500(预测)样本数据;

修正InCorei58U(15W)样本数据位置;

修正InCorei58400样本数据位置;

修正InCorei38100样本数据位置;

修正InCorei77800X样本数据位置;

修正InCorei77820X样本数据位置;

修正InCorei58U文字错误标识成i7;

调整大量高亮标记型号;

版本二:

下面这个cpu天梯图则是由秋刀鱼半藏整理制作的,2018年11月更新v6.020版本,新增酷睿9系,新增撕裂者2系,新增速龙I7,I5新品及200GE。对比了inCorei3、i5、i7、i9酷睿系列,AMDRyzen、FX、A8、A10、A12等系列的cpu处理器性能,比较大,要看清晰大图,右键保存到本地,或右键选择“查看图像”、“在新标签页中打开”等选项在新页面打开。

以上就是为大家整理分享的两张不同类型的2018年新版cpu性能天梯图,大家在买电脑时可以参考上面的天梯图来判断cpu的好坏。

2018年联发科CPU天梯图2月新版

2018年联发科CPU天梯图2月新版,CPU就相当于人类的大脑,一部智能手机的整体性能主要取决于处理器,CPU性能越强手机也就越好,虽说联发科在很多用户来说,性能不够强悍,但在中低端市场依旧有着不错的成绩。

联发科CPU天梯图2018年新版

MTK中文名称“联发科”,是一家联发科技股份有限公司,成立于1997年,总部设于地区,并设有销售或研发团队于大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用,目前技术各方面也大大加强了很多,是目前全球知名的手机处理器芯片厂商。

目前,联发科CPU也可以划分三个系列,从低到高,分别是主流入门级、曦力P系列和曦力X系列,规划还是比较清晰的。联发科MTK也是一家主流芯片之一,很多低端手机和中高端手机都会用到联发科芯片方案。

如魅族Pro7就用到了联发科X27高端处理器,而新发布的联发科P40和P70也会将于今年上市。

HelioP40/P70采用A73大核+A53小核架构

联发科HelioP40/P70采用big.little架构,使用4核A73和4核A53架构,helioP70和P40主要是CPU核心频率和GPU频率的区别,HelioP40可以看作是HelioP70的降频版,另外联发科还推出HelioP38,将HelioP40的频率进一步降低,但售价也相应降低,针对更低价的市场。

手机cpu型号排行2018

手机cpu型号排行2018:

1、麒麟980

2、骁龙845

3、三星Exynos 8895

4、A13 Bionic

5、A12 Bionic

6、A11

7、A10

8、麒麟990

骁龙处理器

平台是高度集成的移动优化系统芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM指令集的微处理器内核,拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。

骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。骁龙的优势之一在于结合了强大的应用处理性能、2G、3G、4G及WiFi蓝牙等连接,和超低的功耗能力。

新手买电脑要注意什么|买电脑看哪些硬件配置

电脑已经成为我们日常生活学习的必需品,电脑是由各种硬件组成的,硬件配置有分高低,所以买电脑不是看价格的,而是要看硬件配置,下面小编跟大家介绍新手买电脑需要注意什么。

相关:

Nvidia/AMD显卡性能排行榜2018

2018电脑cpu处理器性能排行榜

一、CPU—处理器(电脑核心部分)

CPU应该选择:多核心、多线程

【核心与线程】多核心、多线程(如8核16线程)的CPU可在高像素图像格式转换和处理中带来极高的运行效率。

【高主频】主频是CPU性能表现的一个方面,在内核和架构相同的情况下,更高的主频能带来更高的工作性能。

二、大内存—所有程序都是在内存中运行

【缓存能力】缓存是位于CPU与内存之间的临时存储器,通常分为一级、二级和缓存,通常来讲缓存容量越大,CPU对大容量数据的交换效率会显著提升。

内存,与CPU进行沟通的桥梁——用于暂存CPU中的运算数据、硬盘等外部存储器交换的数据。

选择:主流DDR3、DDR4内存,建议多个单条内存组合高频率(需要确定好自己主板内存支持类型,留意内存规格)

三、显卡—图像处理与显示

选择:高显存容量、配置适合的接口

【显示核心】显示核心(简称GPU)的主要任务是处理系统输入的视频信息并将其进行构建和渲染。

【显存容量】高分辨率的显示输出在一定程度上跟显存有着直接关系,配备大尺寸和高分辨率的显示器需要更高的显存支持,例如2GB以上显存。

【接口】显卡会提供用于连接显示器的接口,例如HDMI接口、DVI接口、Displayport(DP)接口等,在与显示器配套时需考虑所用的接口,以便达到佳的显示分辨率和显示效果。

四、高速硬盘—电脑用于数据存储的部分

选择硬盘的硬性指标:容量、传输速度、数据安全

硬盘应该选小容量固态硬盘装系统、大容量机械硬盘作仓储

五、显示器

选择IPS材质面板的显示器。这种材质是目前比较出色的材质,目前主流的尺寸有24英寸和27英寸。

高通处理器排名

高通处理器排名如下:

1、骁龙855

上市时间:2018年12月

制作工艺:7nm

核心频率:2.84GHz

CPU架构:八核Kryo 485

作为2019高通骁龙处理器的处理器,骁龙855采用了7nm的制作工艺,核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845,也是目前主流手机搭载的处理器,代表机型小米9、一加7等。

2、骁龙845

上市时间:2018年季度

制作工艺:10nm FinFET

核心频率:2.8GHz

CPU架构:八核Kryo 385

骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3、骁龙730

上市时间:2019年第二季度

制作工艺:8nm

核心频率:2.2+1.8GHz

CPU架构:2颗Kryo470+ 6颗Kryo470

骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型Redmi K20。

4、骁龙712

上市时间:2019年季度

制作工艺:10nm

核心频率:2.3+1.7GHz

CPU架构:2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz

骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9 SE和骁龙712。

5、骁龙710

上市时间:2018年第二季度

制作工艺:10nm

核心频率:2.2+1.7GHz

CPU架构:双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver

骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。

最后修改时间:
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