t是做什么的
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)SMT技术在电子制造业中扮演着至关重要的角色。它的主要目的是将电子元件直接焊接在PCB(印刷电路板)上，而无需传统的插针式组装。这种表面安装的方法采用了特殊的设备和工艺，可以大大提高生产效率和质量，并减少了组件的大小和重量。
电子贴片胶销售 电子贴片行业太难做了
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SMT 贴片是表面安装技术，简称SMT 贴片，作 为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT 贴片产品具有结
01、SMT技术的主要应用范围：在电子行业中，几乎所有的产品都使用了SMT技术。例如，手机、电视、计算机、汽车电子等产品都离不开SMT技术的应用。它在这些产品的生产过程中起到了不可或缺的作用。通过使用SMT技术，制造商可以将更多的元件安装在较小的空间内，从而实现产品的化和轻量化。此外，SMT技术还可以提供更高的连接可靠性和更好的电气性能，从而改善产品的性能和可靠性。
02、SMT技术的工作原理：首先，SMT技术使用自动贴装机来将电子元件放置在PCB上。这些自动贴装机使用特殊的吸盘来捕捉和放置元件。然后，PCB通过回流焊接炉进行焊接。回流焊接是一种通过加热使焊锡熔化，并将元件固定在PCB上的过程。这种焊接方法具有快速、高效和可靠的优点。，通过各种质量控制措施，确保焊接质量和产品的可靠性。
03、SMT技术还带来的其他诸多优点：首先，SMT技术大大降低了电子制造过程中的能源消耗和废弃物产生。相比传统的插针式组装，SMT技术无需使用大量的插针和庞大的连接器，从而减少了电子废弃物的产生。此外，SMT技术还可以提供更好的电磁兼容性和抗干扰性能，减少产品在使用过程中可能出现的问题。
总结起来，SMT技术在现代电子制造业中起着举足轻重的作用。它通过将元件直接焊接在PCB上，提高了生产效率和质量，实现了产品的化和轻量化，减少了能源消耗和废弃物产生，改善了产品的性能和可靠性。无论是手机、电视、计算机还是汽车电子，SMT技术都是不可或缺的。随着科技的不断进步和电子产品的发展，SMT技术将继续发挥着越来越重要的作用。
t就是SuceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是生产部门，就是生产你们所经销产品的步。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SuceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
表面贴装技术SMT
什么是SMT: f(o`=% k8 SMT就是表面组装技术(Suce Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里的一... S BA;p7^" 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。
电子类 表面贴装技术.
什么是SMT贴片工艺
t贴片工艺是目前的电路板表面组装焊接工艺，它与早期元器件以插脚形式焊接的电路板上不同，而这种工艺是先在电路板表面刮一层锡膏，再把贴片形式的元器件贴装在锡膏上，过回流焊加温熔化锡膏，冷却之后就焊接好了。
构紧凑、此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。 在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。 SMT 贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT
片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接。
SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Suce Mounted Technology的缩写)，是PCBA电子组装行业里的一种技术和工艺，也是是新兴的工业制造技术和工艺。
迅速地将电子元器件地贴装在PCB上，从而实现了高效率、高密度、高可靠、低成本的自动化生产。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。
SMT贴片工艺是一种将电子元件直接贴装在电路板上的制造过程。该工艺使用表面贴装技术(SMT)将元器件焊接在电路板的表面，通过铁锡合金的熔化使元件与电路板之间形成可靠的电气连接。
以下是SMT贴片工艺的一般步骤：
1. 基材准备：选择合适的电路板基材，并进行清洁和表面处理，以确保良好的焊接质量和可靠性。
2. 部件选择和配套：根据电路设计和要求，选择合适的SMT元件，并将它们分类和编号，以便在后续工艺中调用。
3. 装订：使用自动贴片机或手动贴片工具将元件按照电路设计要求放置在电路板上。贴片机通过吸取元件，并根据预定的坐标地放置在电路板上。
4c、针转方式.
焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方法，将元件与电路板焊接在一起。回流焊接使用热风或线加热电路板，使焊接膏(通常是铅锡合金)熔化并形成电气连接。波峰焊接将预先涂覆焊膏的电路板通过波峰焊机，使焊接膏与焊盘接触，形成焊接连接。
5. 检验和修复：通过自动或手动方式对焊接质量进行检查。对于有缺陷的焊接点，可以进行修复，如重新加热、补焊等。
6. 测试和包装：对完成的电路板进行功能和可靠性测试，确保其符合要求。，将电路板进行包装，以便在后续生产或销售过程中使用。
SMT贴片工艺相比传统的DIP插件工艺具有更高的密度、更好的可靠性和节省空间等优点，因此在电子制造业中被广泛应用。
SMT贴片的流程
SMT贴片(表面贴装技术)是一种将电子元器件焊接在印刷电路板(PCB)上的方法。以下是一般的SMT贴片流程：
2. 薄膜制作：根据电路设计，制作PCB上的贴装薄膜。薄膜上标有元器件的安装位置和方向。
3. 元器件准备：准备好需要安装的电子元器件，确保元器件的质量和正确表面安装技术，英文称之为“Suce Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中性。
4. 贴片机设置：设置贴片设备的工作参数，包括正确的贴片头、吸嘴和其他相关设定。
5. 贴片机作：将PCB板放置在贴片设备上，贴片机通过吸嘴将元器件从供料器中取出，并根据贴装薄膜的指示将元器件地放置在PCB上。
6. 焊接：完成元器件的安装后，进行焊接工艺。根据需求可以选择表面焊接技术，如回流焊、波峰焊等。
7. 检查和调整：对已完成的PCB板进行检查，确保所有元器件正确安装。如有问题，进行调整或修复。
8. 测试：经过贴片和焊接的PCB板将被送往测试环节，以确保其功能正常。
需要注意的是，以上流程可能会根据不同的生产环境和要求有所变化。一些复杂的电路板可能需要额外的2.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。步骤或特殊要求，这取决于具体的情况。
PCB贴片固定用什么胶？
1. 准备工作：准备PCB板、元器件、贴片设备等。检查PCB板上的电路设计并准备必要的文件。PCB贴片用胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝结点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度活动性，温度特性，润湿特性等。依据红胶的这个特性，故在生产中，应用红胶的目的就是使零件结实地粘贴于PCB表面，避免其掉落。印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）贮存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
3、可以使用甲苯或来清洗胶管 点胶：
①在点胶管中参加后塞，可以取得更稳定的点胶量；
②13、零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。的点胶温度为30-35℃；
③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机停止分装，以避免在胶水中混入气泡 刮胶：的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
东莞汉思化学很高兴为您解答
精细化工 懂胶黏剂的 尤其在SMT贴片胶有研究的
（2）固化剂和固体促进剂：贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态，具有一定的粘性，铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。SMT红胶是单组份加热固化型环氧树脂胶粘剂，又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于SMT红胶工艺，储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。
1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
红胶的应用：
1、SMT贴片加工中电子元器件的粘结固定
2、电子产品部分位置的固定粘接及作标志等
03
为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性，须按规定管理
1、放在冰箱内冷藏，温度在2--8度为宜
2、使用前，务必先将它放在室温下回温，按先进先出的顺序使用
3、回温时间：夏天2--3个小时，冬天3--5个小时，根据厂家不同，略有异。
4、按规范管理，要求经手人，准确记录红胶入、出时间，回温时间。
5、未经回温的红胶，禁止使用，
6、为避免新鲜红胶被污染，使用过的贴片胶不可倒回原装容器内，如果要下次再用，需另装胶管，并进入冷藏。
7、可以使用甲苯或来清洗胶管。
04
工艺方式
a、印刷方式
印刷治具分为：钢网、铜网、胶网
按印刷方式分：手动、半自动、全自动
网孔要根据元器件的类型，PCB的性能来决定网板的厚度和孔的大小及形状。印刷的优点是速度快、效率高。
b、点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
05
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃5分钟、120℃150秒或150℃ 60秒，根据厂家不同，产品不同，固化时间会有异。
SMT有哪些岗位？
作员,炉前目检,炉11、制作SMT设备程序时,?程序中包括部分,此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data。后目检基本树脂可以说是贴片胶的比较重要的组成部分，一般是指环氧树脂和聚丙烯类。,维修等。
SMT的岗位有很多种的,对于基本员工来说,SMT的每一个流程就是一个岗位,作员,炉前目检,炉后目检,维修等,对于管理人员来说,就是组长,主管,等,对于技术人员来说,就是调机程序员,工程师,炉温测试员等,还有与SMT相关的物料员,仓管等,所有的岗位都是围绕SMT来的。
t的生产流程的职位SMT是一个设备名称，很多电路板（PCB），需要去打SMD，而这个SMT就是打SMD的设备 SMT是地四代电子装联技术的.它涉及到很多的东西.包含三大方面(设备,元器件,工艺),从设备上讲,从印刷机,贴片机,到焊接,AOI光学检测,从器件上发展来讲,从DIP,SOT,SOP,PLCC,LCCC,QFP,CSP,BGA,UBGA,等;从工艺来讲,简单的分为印刷,贴片,到焊接.
SMT的岗位根据生产流程和职责可以分为以下几类：
锡膏印刷员：负责将锡膏印刷到PCB板上，确保锡膏的准确性和均匀性。
贴片机上料员：负责将片状元器件放置到贴片机上，确保放置准确无误。
炉前目检员：负责在元器件焊接前对PCB板进行目检，确保没有错误或缺陷。
包装员：负责将焊接完成的PCB板进行包装，确保产品安全和质量。
除了以上几类，SMT还有以下几种岗位：
生产技术员：负责生产设备的调试、故障排除和维修保养等工作。
设备工程师：负责设备的安装、调试、维修保养和改造等工作。
SMT工程师：负责SMT生产线的规划、设计、调试和优化等工作。
生产组长：负责生产线的组织和协调，确保生产任务按时完成。
品质组长：负责品质的控制和管理，确保产品质量符合要求。
物料：负责物料的、采购、库存和发放等工作。
生产员：负责生产的制定、执行和等工作。
有跨境电商SMT运营
SMT的工作流程是什么？
08)功能测试：对已组装的电路板进行功能测试，以确保电路板工作正常。一、SMT工艺流程------单面组装工艺
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（17、静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
扩展资料:
一.t生产线介绍
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
二.t生产线的组成和设备
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
三.SMT生产线的类型
1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;
2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
参考资料:
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
01)PCB制作：首先，准备一个未焊接元件的PCB(印刷电路板)。
02)元件采购：采购各种需要贴装的电子元件，如芯片、电阻、电容、电阻等。
03)丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂抹在PCB的焊盘位置上，焊膏用于固定元件。
05)反馈焊接：将已贴装元件的PCB送入回流炉中，通过高温热风或者线等方式将焊膏熔化，使元件与PCB焊接在一起。
06)清洗：清洗已焊接的PCB以加速焊接过程中可能残留焊膏或其他污物。
07)检查：使用自动化检查设备或人工目视检查，确保元件贴装的准确性和焊接质量。
09)组成：将通过功能测试的电路板已进行后续的完成工作，可能包括连接外部接口、安装外壳等。
10)最终测试：对组装好的设备进行了最终的整体测试，确保设备在各种使用条件下均能正常工作。
11)包装：将测试通过对设备进行包装，以保护设备在运输和存储过程中不受损坏。
12)出厂：将包装好的成品出厂，准备发往销售渠道或直接交付客户。
需要注意的是，SMT贴片加工工艺在实际应用中可能会有一些变化，具体流程也可能会根据不同的产品和制造商而有所异。同时，随着技术的发展，一些先进的工艺和设备也可能会发生变化被引入是为了提高生产效率和质量。
SMT工艺流程
为什么要用SMT：
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
5、电子科技革命势在必行，追逐潮流
一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来
料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺 来
料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（仅对B面-->清洗-->检测-->返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）
四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修
贴片胶的介绍
04)元件贴装：使用SMT，将元件以极高的精度自动贴装在焊膏上。这包括贴装表面贴装元件(SMD)和插件元件。贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、作环境的不同而有异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
4、桥接——两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连；保证SMT元件过波峰焊时能粘接在PCB上
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺）
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)
PCB厂商在SMT贴片加工的时候为什么要注意SMT贴片胶的周围温度呢？
SMT生产线，表面组装技术（SuceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。你说的贴片胶应该是指的焊锡膏吧！Smt贴片加工时，先将焊锡膏通过钢网，刷到PCB需要焊接的焊盘上炉后目检员：负责在元器件焊接后对PCB板进行目检，确保焊接质量和效果。，经贴片机进行元件贴片，再经回流焊加热焊接。焊接的好坏，跟焊锡膏加热温度密切相关。加热温度不合适就会出现虚焊的现象。
靖邦科技SMT贴片胶里面的基本树脂是什么？
SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。
（1）基体树脂：基体树脂是贴片胶的核心，一般是环氧树脂和酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—酯类共聚物。
（3）增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。
（4）填料：加入填料后可以改善贴片胶的某些特性，如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。
特性：
※ 连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺；② 易于设定对每种元器件的供给量；③ 简单适应更换元器件品种；④ 点涂量稳定。
※适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。快速固化的环氧胶粘剂，触变性能和无空气状态。非常适用于高速贴片机点胶，具有良好的胶点形状控制。