机柜热交换器热交换机组

风机罩厂家哪个好？小编告诉你

1、室内外通讯故障，主要检查信号线是否短路或开路。

东莞市威驰机电设备有限公司

机柜热交换器热交换机组

是集科研、开发、制造、销售、服务为一体的广东高新技术企业。公司位于世界制造中心东莞，并且在多个城市及海外设立了经销办事处。公司主导产品：电控箱空调、电气箱热交换器、离心风机及轴流风机、过滤网组、品牌压缩机等制冷系列产品。适用于多个领域：起重设备、移动通信、医疗、数控机床、自动化行业并且与国内、外品牌的数控加工中心、激光切割和焊接设备、淬火设备、数控雕刻机、高精度电加工设备、高精度齿轮加工机床、各种数控磨床、液压站等配套，产品远销往欧洲，中东、，等和地区。立志于解决工业控温问题，打造民族品牌。为广大新老客户提供优质的产品和售后服务。

佛山市顺德区凯茂五金塑料制品有限公司

产品广泛应用于数控设备、自动化控制装置、医疗机械设备、焊机、包装、印刷设备、激光机械设备、办公自动化设备的通风、散热、防尘防护之用，具有通风散热效率高，防尘防护效果好的特点。同时可根据客户的需求定制开模注塑。

主营百叶窗网罩系列：801、802、803、804、805、806系列;三合一网罩系列：50、60、70、80、92、110、120、135、150、172、200，塑胶文件夹，机柜塑胶门扣等。

乐清市弘科电气有限公司

是一家专业生产及销售风机的企业，公司位于电气之都-柳市，地址位置优越，交通便捷。公司供应的风机产品 , 广目前为止，只有HP一家声称完全按照CompactPCI标准设计刀片，而其他厂商只是在总线和接口标准方面遵循CompactPCI，在刀片的尺寸上没有完全按照该标准去执行。泛应用于冶金、机械、化工、船舶、炼油、食品等工矿企业及、公路隧道与民用建筑的高层建筑，地下商场，仓库，饭店，宾馆，酒店，学校，医院，实验室等的厨房排烟通风，室内外降温换气，设备冷却，建筑消防排烟等领域。公司秉承“科技兴企、以人为本”的发展理念，始终坚持“信誉，质量，服务”的宗旨。我们把顾客满意作为追求。欢迎新老客户咨询订购产品，我们将一如既往，挚诚地为用户服务。

大家现在知道风机罩的厂家有哪些了吗?风机罩是一种用来盖在风机上的布艺。大部分的风机在不使用的时候都会盖机罩，这是为了防止灰尘过多，引起室内污染。风机在开始运作的时候，转速会比较小，但是会随着时间的运转的越来越长，使用风机的时候需要注意安全，大型的风机对人来说是有伤害性的，所以在使用大型风机的时候，不要靠得太近网络刀片的功能相当于局域网交换机，从而提供良好的网络和管理功能。网络刀片普遍提供10/100Mbps端口，以双绞线的方式连接刀片，对外提供高速上连通道(千兆端口)。采用NAS存储方式的刀片经常会配备2个网络刀片，其中一个专门用于连接NAS设备。每个刀片支持10/100/1000M以太网连接，并且可以在背板上安装10/100/1000M的2-4层交换机，这样就可以把系统中每个槽位上安装的刀片与交换机连接起来，提供一个基于IP的交换网络。通过集成这种总线，刀片系统可以很好地集成IP业务和语音业务，提供各种不同的电信增值服务。。

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华为BTS3900和BTS3900L有什么区别

惠普节能降耗从三个层面：1.数据中心层面环境级的节能技术；2.针对、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；3.对关键节能部件的研发。针对数据中心环境层面构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能“空调式”的整体散热技术部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Ser）等提高能源效率来降低运营成本。

不知道你说的哪种，以华为以前主打产品BTS3012为例：发射功率：单机柜容量大：BTS312、BTS3012A满配置可支持12个载频，BTS30、BTS3006A满配置可支持6载频。配置TRX时，载频发射功率标称值为40W，当配备功率增强单元（PBU，Powe风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？是否定的。市场上有的刀片产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。r Boost Unit）时，发射功率标称值可达80W；选用增强型双工单元板（EDU，Enhanced Duplexer Unit）时，更可降低射频信号合路损耗，扩大基站覆盖范围。支持双时隙扩展功能（理论上最远可支持120km覆盖距离）。机柜（即发射塔下面机房里面的东西）功率：整机功耗 3500W（空调/热交换器不工作） 5500W（空调制冷状态）；6100W（加热状态） 4150W（热交换器换热状态）；6240W（热交换器加热状态）

发射塔的功率是多少

代刀片的KVM(Keyboard、VGA、Mouse)刀片可以说是功能最为简单的管理刀片，提供对所有刀片的管理控制。KVM刀片，提供键盘、鼠标、显示器接口，KVM刀片经常还包括软驱和光驱，便于使用者直接作刀片。KVM刀片上提供切换开关，用于在机柜上的不同刀片之间或者不同机柜之间进行切换。第二代刀片具备更加强大的管理功能，但是各家产品各不相同。管理刀片往往通过刀片上集成的管理芯片进行1台或多台刀片的集中和管理。管理刀片向机柜内的其他刀片提供必要的配置信息，并在某些刀片发生故障时接收报警信息，并向程序发出报警。

不知道你说的哪种，以华为以前主打产品BTS3012为例：

成立于2003年，专业研制、开发、生产、销售通风过滤网组、交直流轴流风机防尘防护网罩。

发射功率：

单机柜容量大：BTS312、BTS3012刀片的使用范围相当广泛。下面我们列出两个典型的应用模式进行简单的介绍。A满配置可支持12个载频，BTS30、BTS3006A满配置可支持6载频。

?? 支持双时隙扩展功能（理论上最远可支持120km覆盖距离）。

机柜（即发射塔下面机房里面的东西）功率：

整机功耗 3500W（空调/热交换器不工作）

5500W（空调制冷状态）；6100W（加热状态）

4150W（热交换器换热状态）；6240W（热交换器加热状态）

风冷型户外机柜如何达到IP55等级？

目前，惠普拥有完整的刀片战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片的IBM刀片中心采用整体散热设计和双冗余的高速风扇配置，保证了机柜散热上的可靠、高效。IBM 设计的这套双冗余的“空调”风扇还具有“变频”功能，在平时标准使用的时候，每分钟150立方英尺的散热风量。当它出现温度预警、部件故障时，或者一个风扇坏掉，另外一个风扇会开足马力进行工作，每分钟出风量可以达到325立方英尺的散热空气流动量。如果有人在这个时候站在运行中的IBM刀片中心背面，会发现风量非常大，这个道理和站在酒店空调的主出风口一样。因此，双冗余的设计保证了不用担心单个风扇故障引起的性能问题。工厂营业额和出货量方面都占据了全球的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，领先竞争对手达15％，而且距将会继续扩大。空气过滤器：空气过滤器也可简单的称为空滤，主要作用是将进入系统的空气中的粉尘过滤干净。进气过滤器由纸质滤芯和消声元件组成，大气中的尘埃随空气吸入时，被滤芯阻拦，清洁的空气被吸入压缩机气腔内。客户应根据使用环境的含尘浓度多少，定期或提前进行滤芯陈尘保养或更换。滤芯的功能直接影响主机的正常工作和使用寿命。作为刀片市场的，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

做双层结构，两层百页错开层，内层两百叶的间隔比外层百页还要大点，让雨从外面进来后只能打到内层上，使水留在两层的间隔处。还有重要一点就是：保证外层的下面有一个开孔在处，要保证两间隔处不能集水。

楼上的兄弟说的双层百叶窗是何意思？是不是在外面一层百叶窗上在内部再安装一块百叶窗安装板，可是这也要考虑结合面处的防水。以前曾经使用过不过效果不理想。

建议采用双层的百叶窗，这样隔热和防水的效果更好。

空压机的组成

1、前者的话，一般一个空调在3-5kw，主设备一般2-3kw，平均功耗大概在3.3kw,当然峰值功率能达到8kw。

空气压缩机的组成：

1：油循环系统

在启动前，首先启动油泵控制系统，油泵控制系统启动后保证空压机各润滑部件润滑良好，同时油泵控制系统可通过内置的温控阀来调节内部油压和油温，以满足系统需要。

2：气路循环系统

空气压缩机 (20张)

压缩机工作时，空气经过自洁式空气过滤器被吸入，通过PLC自动清洗过滤器，空气在经过进口导叶自动调节后进入一级压缩，经一级压缩后的气体温度较高，然后进入中间冷却器进行冷却(水走管内，气走管外，中冷器的水流量要求为110m/h)之后进入二级压缩系统，为避免系统中的气体倒入压缩腔内(避免带压起动)在压缩机的排气管道安装有一只悬挂全启式止回阀，压缩机排出的气体推开止回阀进入排气消声器，然后进入一级后冷器，二级后冷器，再进入排气主管道。

3：水路循环系统

冷却水通过管道进入空压机中间冷却器对一级压缩排出的气体进行冷却降温，再进入后冷器对排气进行冷却，另一路冷却水进水管道经过主电机上部的两组换热器冷却电机绕组，还有一路对油冷却器进行冷却。

4：配电系统

空压机为2000kW高压电机(10kV)采用全压启动，控制柜为户内交流、金属铠装抽出式开关设备，开关设备由固定的柜体和可抽出部件即手车两大部分组成，实现控制、保护、监测的目的，具有“五防”功能。

5：屏保护系统

信号装置分为信号和预告信号两种。信号的主要任务是在断路器跳闸时，能及时地发出音响信号，并使相应的断路器灯光位置信号闪光。预告信号的主要任务是在运行设备发生异常现象时，瞬时或延时发出音响信号，并使光字牌显示出异常现象的内容。

PZ32系列全自动免维护铅酸蓄电池直流电源成套设备，由充电装置屏，直流馈电屏和蓄电池组成，具有自动稳流，自动稳压，自动调压等功能，为信号屏和高压控制系统提供电源。

7:DTC控制系统

DTC控制屏是空压机的“大脑”，各类现场传感器的数值，最终汇总至DTC控制屏，在DTC控制屏上显示各类运行参数，并监视空压机各部分的运行状态，当某些参数超出允许范围时，DTC会发出相应的报警或自动使空压机停机。

空压机是用于压缩气体的装置。空压机在结构上与泵类似。大多数空压机是往复活塞，旋转叶片或旋转螺杆。离心式压缩机是非常大的应用。

一、油循环系统

在启动之前，首先启动油泵控制系统。在油泵控制系统启动后，空压机的润滑部件得到良好的润滑。同时，油泵控制系统可通过内置温控阀调节内部油压和油温，满足系统要求。

当压缩机工作时，空气通过自清洁空气过滤器吸入，过滤器由PLC自动清洁。空气通过入口导叶自动调节后进入级压缩，级压缩后气体温度升高，然后进入。中间冷却器冷却（在水管中，在气体管道外，中间冷却器的水流量需求为110m / h）然后进入二级压缩系统以防止系统中的气体涌入压缩室（避免压力）启动）在压缩机的排气管中安装悬挂全后止回阀，从压缩机排出的气体将止回阀推入排气消声器，然后进入主后冷器，二级后冷器，然后进入排气总管管。

三、水循环系统

冷却水通过管道进入空压机中冷器，冷却和冷却级压缩排出的气体，然后进入后冷却器冷却废气，另一冷却水进水管通过两组热交换器在主电机的上部。电机绕组冷却，还有一种冷却油冷却器的方法。

四、配电系统

空压机是2000kW高压电机（10kV）的全压启动器。控制柜是室内AC，金属铠装拉出开关设备。开关柜由固定机柜和可拆卸部件组成，即手推车。控制，保护和监测的目的是“五防”的功能。

五、屏幕保护系统

信号装置分为两种类型：信号和信号。信号的主要任务是在断路器跳闸时及时发出声音信号，并闪烁相应的断路器灯位置信号。信号的主要任务是在运行装置异常时立即或延迟声音信号，并且灯卡显示异常。

六、直流电源系统

PZ32系列全自动免维护铅酸蓄电池直流电源成套设备，由充电装置屏，直流馈电屏和电池组成，具有自动稳流，自动电压调节，自动电压调节等功能，适用于信号屏和高电平电压控制系统提供电源。

七、DTC控制系统

DTC控制面板是空压机的“大脑”。将各种类型的现场传感器的值汇总到DTC控制面板。DTC控制面板上显示各种运行参数，并空压机各部分的运行状态。当这些参数超出允许范围时，DTC将发出相应的警报或自动停止空压机。

空压机中，通常包含的零部件有：压缩主机、进气阀、油气分离芯、油过滤器、空气过滤器等等部件。它们都有哪些作用呢

进气阀：进气阀的主要作用是控制机组加载和卸载，将压缩机出口的压力控制在电脑设置的压力带范围之内。

压缩主机：主机是机组的心部件，由一对相互啮合的阴阳转子、轴承、轴封等组成，空气的压缩过程即由主机来完成。

单向阀：防止主机中的油进入油气分离芯；

油气分离芯：油气分离芯主要用作将压缩空气中的油分离去除；

转子润滑液：主要有三大作用：冷却主机、润滑轴承和其他运动部件、密封压缩过程；

油气桶：油气桶的作用是气液缓冲和储存转子润滑液，含油雾的空气也在油气桶中进行预分离；

最小压力阀：最小压力阀的作用是在机组运行时，让压缩系统始终保持一定的压力；另一作用是当机组卸载时，防止管网中的压力倒回到空压机中；

后冷却器：后冷却器的作用是将压缩好的空气进一步冷却；

油冷却器：油冷ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置作。电源调整议使在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。却器的作用是将在主机中吸收了大量热量的油进行冷却，以确保油的温度足够低，能在下一循环中继续冷却主机中的压缩空气。

进水管（水冷机组）：进水管的作用是向空压机提供冷却水；

出水管（水冷机组）：出水管的作用是将被空压机加热的水取回冷却，并再次循环进入空压机；

温控阀：温控阀的作用是调节转子润滑液循环路径，即转子润滑液在温度低于71度时不经过冷却器，直接由温控阀进入油滤，从而及时给主机供油。在转子润滑液的温度高于71度时通过冷却器冷却，油滤过滤后供入主机，从而调节供入主机转子润滑液温度在合理的范围内。

球阀：该球阀的作用是将机组的排气和压缩空气管网进行隔离，以方便检查、检修空压机；

空气出口管：该管道与用户的压缩空气管网连接，向管网供应压缩空气；

储气罐：用来储存气体的设备，同时起稳定系统压力的作用；

冷干机：把压缩空气温度降到温度，使压缩空气中含水量趋于超饱和的状态，从而除去压缩空二、气动循环系统气中的水分。

进气阀：进气阀的主要作用是控制机组加载和卸载，将压缩机出口的压力控制在电脑设置的压力带范围之内。

压缩主机：主机是机组的心部件，由一对相互啮合的阴阳转子、轴承、轴封等组成，空气的压缩过程即由主机来完成。

单向阀：防止主机中的油进入油气分离芯；

油气分离芯：油气分离芯主要用作将压缩空气中的油分离去除；

转子润滑液：主要有三大作用：冷却主机、润滑轴承和其他运动部件、密封压缩过程；

油气桶：油气桶的作用是气液缓冲和储存转子润滑液，含油雾的空气也在油气桶中进行预分离；

最小压力阀：最小压力阀的作用是在机组运行时，让压缩系统始终保持一定的压力；另一作用是当机组卸载时，防止管网中的压力倒回到空压机中；

后冷却器：后冷却器的作用是将压缩好的空气进一步冷却；

油冷却器：油冷却器的作用是将在主机中吸收了大量热量的油进行冷却，以确保油的温度足够低，能在下一循环中继续冷却主机中的压缩空气。

进水管（水冷机组）：进水管的作用是向空压机提供冷却水；

出水管（水冷机组）：出水管的作用是将被空压机加热的水取回冷却，并再次循环进入空压机；

球阀：该球阀的作用是将机组的排气和压缩空气管网进行隔离，以方便检查、检修空压机；

空气出口管：该管道与用户的压缩空气管网连接，向管网供应压缩空气；

储气罐：用来储存气体的设备，同时起稳定系统压力的作用；

冷干机：把压缩空气温度降到温度，使压缩空气中含水量趋于超饱和的状态，从而除去压缩空气中的水分。

空压机的组成：

1、动力机（柴油机或电动机）；2、压缩机主机。3、油气分离罐；4、冷却系统；5、连接管件

也可以说，有动力系统、控制系统、冷却系统、油气系统

一般都是一个，保养的时候换里面的油细分离器！

格力空调显示e6怎么回事

日常可以对空调的相关知识作些简单的了解，这样在遇到这样的情况是，可以及时且轻松的得到解决，不会影响到日常的使用。格力空调的质量还是非常有保障的，值得大家信赖。另外，格力空调在全国各地都设置有售后服务点，方便大家对空调进行维修保养。

格力空调e6可能原因：

单向阀故障，单向阀在制冷时直接导通，但在制热时制冷剂要通过辅助毛细管，当单向阀密封不严或是辅助毛细管堵塞时，制热在受影响，因此如果空调制冷正常但制热时，在排除四通阀问题后要重点检查单向阀。

1、格力空调室外机主板坏了。

2、格力空调室内外通讯故障，主要检查信号线是否短路或开路。

3、格力空调室外机变频模块冲突、保护。

4、格力空调室外机风扇电机不供电或者损坏。

5、格力空调室内机主控电路板异常。

6、格力空调室外机压缩机过载保护停机。

7、制冷系统有堵塞的现象。

8、制冷剂(雪种)泄漏。

9、室外机供电电压不足。

扩展资料：格力变频空调故障代码表：

2、E2是室内防冻结保护，在制冷、抽湿模式下，压缩机启动6分钟，连续3分钟检测到T蒸≦-5℃时，指示灯闪烁并显示E2,停压缩机、外风机：当T蒸≧6℃时，压缩机已停足三分钟，指示灯灭，液晶恢复显示，按原状态运行。不屏蔽按键。

4、E4是排气管高温保护，压缩机启动后，连续30秒检测到排气温度高于120℃或排气管温头短路(开路)时，指示灯闪烁，并显示E4。

5、E5是低电压保护(过电流保护)，压缩机运转后，若连续3秒钟检测到电流超过25A，指示灯闪烁并显示E5。

6、E6是静电除尘保护。

参考资料：

格力数字空调面板显示E6故障代码，对于不同的型号它具有不同的含义。格力固定频率机柜机器上的E6故障代码表示静电除尘器异常。有必要检测静电除尘器本身或连接线是否断开。表面上是否有太多灰尘。

解决办法：

室外风机转速慢或者时转时不转，说明外风机有异常，更换后再试机。如果室外风机不工作，压缩机启动一下即停机显示E6，说明可能是室外机主控制电路板不供电给外风机，请检查可控硅、继电器或更换外机主板再试。

扩展资料：

检查室内外通讯信号线是否断路或者短路，可以尝试用地线来暂时更换试机，断电重启以后故障E6代码排除了表示信号线断了。

变频机可以挨个检测室外机变频模块、变频主板、室外风扇电机，坏的更换。定频机在排除了室内外通讯线故障后，检查室内机风扇电机，故障还是不能排除则更换内机主板。

格力空调维修故障代码E6代表的故障为室内机热交换器热敏电阻不良所致。

建议进行如下的检查：

1、打开室内柜机机壳，检查内外热交换器热敏电阻接头牢固可靠。

2、将热敏电阻拔下测其室温下阻值，再将其加热后测其阻值，阻值没有发生变化，确定该热敏电阻已损坏。

3、找一只同规格热敏电阻换上后试机，机器恢复正常运转。

【知识扩展】空调的保养与维护：

1、清除通风口的杂物，保证通风正常。观察室外机架有无松动现象，清洁室外通风网罩内异物。

2、保持通风口的畅通无阻；室内、外换热器表面清洗，提高换热器的效率。清理室内换热器时，用柔软的抹布擦洗，使用小毛刷轻轻刷洗完内机的换热器，这样达到清除灰尘和可繁殖病菌的有害积聚物的目的。

3、清洗过滤网上的积灰。在清洗过滤网的时候，首先切断电源，再打开进风栅取出过滤网，用水或吸尘器清洗过滤网，水温不要超过40度，用热的湿布或中性洗涤剂清洗，然后用干布擦净，同时不能用杀虫剂或其他化学洗涤剂清洗过滤网。

4、清洗排水部分的污垢和积聚物。排水部分必须定期进行消毒，保证排水通畅、防止细菌繁殖。

5、检查供电线路、插头插板、开关；检查易耗损件，如导风转板、杀菌除湿、光触媒等部件状况，确保空调状况良好无异常。

一般都是电压不足。

格力空调故障代码e6原因:

2、制冷剂(雪种)泄漏。

4、室外机供电电压不足。

5、室内机主控电路板异常。

6、室外机压缩机过载保护停机。

7、制冷系统有堵塞的现象。

8、室外机主板坏了。

9、室外机风扇电机不供电或者损坏。

格力空调出现e6故障排除方法

1、更换内外机信号链接线

2、如果故障依旧，请测量外机板信号端口的供电电压，如果有3.0V-5V的电压，说明通讯没问题，故障应该出自变频主板或者模块上;

3、如果测外机板信号端口的供电电压为0V-1V左右，说明室内机控制电路板有异常，进行更换后再试。

4、如果室外机变频模块很烫，或者供电电压异常，说明此模块有问题，必需更换软件管理节能技术新的了。

5、室外风机转速慢或者时转时不转，说明外风机有异常，更换后再试机。

6、如果室外风机不工作，压缩机启动一下即停机显示E6，说明可能是室外机主控制电路板不供电给外风机，请检查可控硅、继电器或更换外机主板再试。

通讯故障，空调面板显示故障代码，需联系热线4008365315报修，安排师傅上门检测。

格力空调出现E6，大多情况是外机主板坏了，维修费600到700元，我2013年7月买6台格力U酷空调（每台3600元），到今天为坏了5台，维修了6次（有台换了主板第二次坏了）。现在准备把它直接卸下来丢掉，太了！

内外机连机线故障，或者外机电器盒故障。

空调内机显示E6是什么故障？其实修好很简单，老师傅教你检查和维修

移动信号塔的功率是多少

空气过滤器：空气过滤器也可简单的称为空滤，主要作用是将进入系统的空气中的粉尘过滤干净。进气过滤器由纸质滤芯和消声元件组成，大3、室外机变频模块冲突、保护。气中的尘埃随空气吸入时，被滤芯阻拦，清洁的空气被吸入压缩机气腔内。客户应根据使用环境的含尘浓度多少，定期或提前进行滤芯陈尘保养或更换。滤芯的功能直接影响主机的正常工作和使用寿命。

不知道你要问的是整个站点的用电功率，还是信号的发射功率。

1．水冷技术

2、如果是信号发射功率，一般站点功放是40W，特殊也有大，80W的一般只用在特殊区域比如海域。还有小型站点20W的。

1900/900

一那屋顶电信发射塔的功率是多大

目前IT行业正在大力发展适应宽带网络、功能强大可靠的计算机。在过去的几年里，宽带技术极大地丰富了信息高速公路的传输内容。集群和RAID技术的诞生为计算机和数据池的互联网应用提供了一个新的解决方案，而其成本却远远低于传统的高端专用和大型机。但是，集群的集成能力低，管理这样的集群使很多非常头疼。尤其是集群扩展的需求越来越大，维护这些的工作量简直不可想像，包括之间的内部连接和摆放空间的要求。这些物理因素都限制了集群的扩展。刀片的出现适时地解决了这些问题。在集群模式下，刀片所有的主板可以连接起来提供高速的网络环境，共享资源。同时每个刀片都可内置监视器和管理工具软件，配置一台高密度就可以解决一台到一百台的管理问题，如果需要增加或者删除集群中的，只要插入或拔出一块板即可，将维护时间减少到最小。就这个意义上来说，Blade 从根本上克服了集群的缺点。

不知道你说的哪种，以华为以前主打产品BTS3012为例：

6：直流电源系统

发射功率：

油过滤器：油过滤器的作用是将进主机的油中的杂质过滤干净，以确保主机不会很快磨损；

单机柜容量大：BTS312、BTS3012A满配置可支持12个载频，BTS30、BTS3006A满配置可支持6载频。

?? 支持双时隙扩展功能（理论上最远可支持120km覆盖距离）。

机柜（即发射塔下面机房里面的东西）功率：

整机功耗 3500W（空调/热交换器不工作）

5500W（空调制冷状态）；6100W（加热状态）

4150W（热交换器换热状态）；6240W（热交换器加热状态）

请问有哪些技术可以解决刀片式的散热和能耗问题？

例如IBM公司“冰蓝（Cool Blue）”，刚研发成功一个数据中心专用水冷配件新产品，利用标准数据中心冷却装置生产出来的冷水来补充制冷。每分钟，系统中都会有8到10加仑的水循环流过架上的一个4英寸厚的后门，如图1所示这个热交换器可以带走55%的满配机柜产生的热量。

所谓刀片是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的单元，实现高可用和高密度。每一块"刀片"实际上就是一块系统主板。它们可以通过"板载"硬盘启动自己的作系统，如Windows NT/2000、Linux等，类似于一个个的，在这种模式下，每一块母板运行自己的系统，服务于指定的不同用户群，相互之间没有关联。不过，可以使用系统软件将这些母板成一个集群。在集群模式下，所有的母板可以连接起来提供高速的网络环境，并同时共享资源，为相同的用户群服务。在集群中插入新的

?? 配置TRX时，载频发射功率标称值为40W，当配备功率增强单元（PBU，Power Boost Unit）时，发射功率标称值可达80W；选用增强型双工单元板（EDU，Enhanced Duplexer Unit）时，更可降低射频信号合路损耗，扩大基站覆盖范围。

"刀片"，就可以提高整体性能。而由于每块"刀片"都是热插拔的，所以，系统可以轻松地进行替换，并且将维护时间减少到最小。

风机是一种通过气体压力，达到输送气体的一种机械设备。风机是一种流体机械，可以排除室内的空气，也可以降低室内的温度，可以实现室内外空气的对流。风机大部分是安装在工厂或者大型超市的仓库内的，是一种为了排气安装的机械设备。风机在不使用的时候，一般都是需要造一个风机罩的，风机罩是为了防止风机在静止不转动的时候积累灰尘。下面我们来了解一下风机罩的厂家。

刀片的特点

刀片公认的特点有两个，一是克服了芯片集群的缺点，被成为集群的终结者；另一个是实现了机柜优化。

集群终结者

众所周知，作为一种负载均衡技术，集群已经在有效提高系统的稳定性和核心网络服务的性能方面被广泛采用，在集群系统中，若要提供更高端的运算和服务性能，只需增加更多的单元就可以获得更高的性能。更为重要的是，集群还可以为任何一台单独的提供冗余和容错功能。

实现机柜优化

从某一角度而言，刀片实现了机柜优化的自然飞跃。刀片将机柜式所占用的空间密度再一次提高了50%。资料显示，在机柜系统配置好的前提下，将1U机架优化系统移植到刀片上，所占用的空间只是原来的1/3～1/2。而在一个标准的机柜式环境里，刀片的处理密度要提高四到五倍。比如在处理1024的高密度计算环境里，1U配置需要24个机柜，其中不包括以太网交换集线器所占用的机柜空间，而采用插有8个"刀片"的刀片，只需要9个机柜，却包括了以太网交换机的空间。在相同的面积内，数据中心可以通过部署刀片获得8倍于机架式的租赁收益。

另外，刀片采用集中管理的方式，可以简化的管理工作。在IT人员日益匮乏的今天，采用刀片的企业可以减少雇佣工资高昂的管理和维护人员，从而降低维护费用。还有，刀片的低功耗设计也会显著减少能耗，节约能源的同时减少了费用。

作为一种新兴的产品，读者可能还缺乏对它的直观认识。每台刀片一般由机柜和刀片组成，因此刀片的标识由机柜的型号和刀片的型号共同构成，而不像以往的那样由一个单一的型号所代表。刀片通过机柜背板上的CompacPCI接口与之相连接。机柜一般可以容纳8片至数十片刀片。刀片以刀片为主，而每个刀片都是一个功能完整的。

在此，我们以一款常见的一种刀片向大家介绍一下，以了解其基本构成。

根据所需要承担的功能，刀片被分成刀片、网络刀片、存储刀片、管理刀片、光纤通道SAN刀片、扩展I/O刀片等等不同功能的相应刀片。

目前最为常见的刀片一般采用1颗为的In Pentium Ⅲ处理器，并采用Works LC-E芯片组、In 815芯片组、Via Pro266芯片组，支持的内存容量和类型由芯片组决定，内存类型一般为具有ECC功能的SDRAM或DDR。由于刀片的散热问题较为，在设计中也有厂商采用了低功耗的Traneta 5600处理器。目前，HP、Sun也正致力于把它们的RISC处理器制作成刀片，只是尚未面世。

除连接机柜背板的接口外，刀片上一般还具有一个PMC扩展接口，可以连接PMC接口的扩展卡，如SCSI卡、光纤存储卡等，其功能相当于PCI扩展槽，只是相应接口的扩展卡价格略贵。刀片采用与笔记本电脑相同规格的65mm(2.5英寸)硬盘，一般只安装作系统和简单的应用软件，性能较低。

网络刀片

存储刀片

存储刀片可以被视为一个硬盘模块，通过背板总线或者硬盘接口线向刀片提供存储功能。存储刀片上一般配备2块性能较高90mm(3.5英寸)硬盘，接口类型有IDE、SCSI和光纤通道(Fiber Channel)接口。

管理刀片

CompactPCI ：刀片的标准

CompactPCI开放式标准架构很好地平衡了业界标准，包括硬件、作系统、应用开发工具、能快速有效开发高利润的电信增值服务，同时使传统上以专有软硬件架构为主的电信建设转型，能享受开放系统带来成本大幅降低及大众化业界标准作系统的好处。这一转变让设备及服务供应商找到了数以百万计的开发者，并开始采用具高可靠性、高扩展性和高性能的CompactPCI宽频通讯平台。

CompactPCI总线标准是建立刀片的基础。它是惟一的标准，同时也是标准纷争的起源。CompactPCI目前有2个主要的版本，即 1.0版和2.0版，它们在接口定义的完善程度上不尽相同。早期的刀片全部采用CompactPCI 1.0的标准，背板带宽也限定在32位PCI之内，这些产品属于代刀片。2002年推出的刀片部分采用CompactPCI 2.0标准，背板支持64位PCI通信，称之为第二代刀片。由于标准的版本不同，两代刀片之间不能完全兼容。

应用模式指南

刀片的应用很广泛，尤其是对于计算密集型应用，比如天气预报建模、数据采集、数据仿真、数字影象设计、空气动力学建模等等。而对于行业应用，如电信、金融、 IDC/ASP/ISP应用、移动电话基站、视频点播、Web主机作及实验室系统等，刀片依然能大显身手。刀片的出现使其在2001年底的市场上占据一块相对于机架式来说不算小的市场份额。而随着2002年技术的发展尤其是InfiniBand技术开始扮演重要角色，刀片将逐渐成为主流并占据较大的市场份额。

应用模式1：网站Web

这种方式可充分发挥刀片密度高、可群集以及可远程管理的优势。网站可以用刀片组成高密度的群集，用来实现高访问量的Web，后端再连接中高端的或群集系统作为数据库。存储服务提供商可以采用同样的前端方案，后端配合NAS设备来提供存储服务。与普通机架相比，刀片在这类应用中的优势在于占用机位少，可有效节省托管费用。

应用模式2：中小企业网络

当前的企业网络需求是多方面的，需要类型多样的服务，其中有些服务可以安装在一台机器上，而有些则需要使用至少一台备份机器或者群集。与之相对应，任何一个刀片系统既可以运行，也可以与其他组成群集或互为备份。根据企业的实际需要进行搭配。这种方式可充分发挥刀片易管理、配置灵活和可扩展性好的优势。使用刀片进行群集并与存域网相结合，这可以胜任大数据量吞吐的数据库并行处理。对于企业来说，这种高密度不仅节约了宝贵的机柜空间，还节约了布线成本，并可节电，从而降低对UPS的要求。

HP DSC制冷实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式以及刀片的出现和普及，数据中心出现了高密度与低密度混合的模式，由于的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过制冷，提高制冷效率。DSC可根据运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把的温度变化信息传递到系统。当探测器传递一个温度升高的信息时，系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台的温度。当的温度下降后，系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量，可每个机架中机箱的散热量、内外温度以及耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

惠普刀片中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、噪音效果、功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面，同传统的机架供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Ser）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。

目前，厂商面临的问题是如何要不断的提高计算能力而要减少的能耗。厂商和芯片巨头们也开始进行大量的研究并开始执行一些新的技术以降低的能耗，主要有三个方向：冷却技术、芯片节能技术、软件调度和管理技术。

当然，也有厂商采用低功耗的CPU作为部件，来实现产品的节能，这种做法是以降低系统性能或者增加成本为代价，不在本文讨论之列。

冷却技术

我们先来看看冷却技术，这种做法主要是解决散热能耗，提高散热效率，来降低数据中心的冷却系统的能耗和成本，并不是从源头降低的能耗。但散热效率的提高可以作用于能耗降低的推动并提高的性能。

其中原因如下：温度降低后，部件的工作性能会更高，尤其是关键的计算部件CPU性能。而更低的温度也能够促进系统功耗的降低，比如VRM部件，DC-DC等电源器件在低温下电源转换效率会高。如果VRM和DC-DC能够提高5%的效率，则整个系统就可以节能5%。同时上文中谈过，目前大机房环境中冷却系统的能耗直逼系统的能耗。所以，从冷却系统着手也是非常有意义的。

目前在server开始应用或者研发中的冷却技术主要有以下几种：

图1 是IBM冰蓝机柜部件

2. 其他吸热材料冷却

英国一家公司研制利用二氧化碳解决刀片式散热问题在利用二氧化碳作为冷却剂方面已经取得了突破。目前公布的系统是由Trox先进冷却系统（AIT）和Star致冷公司共同开发的，首批采用该技术的冷却系统已经被安装在英国帝国理工学院。它的主要原理是采用了热吸收而不是传统的冷却技术，因此是一种更有弹性和节能的解决方案。这一冷却系统主要面向“高密度冷却，特别是每机柜的能耗超过20千瓦的刀片式”，它安装在机柜的后方，能够“捕获”风扇排出的热量。由于采用了二氧化碳，该系统具有“大容量、低能耗”等优点。

3. 优化设计的散热FAN以及散热风道

目前在优化散热风道设计上IBM在其blade centre上采用其矢量散热技术，图2和图3 是IBM blade center中采用的优化风道设计，图2是计算刀片的风道示意图，图3是刀片机箱内部风道示意图。据IBM宣称，采用该技术的IBM刀片可以节省电能50%。

图2 IBM BladeCentre 计算刀片风向图

图3 IBM BladeCentre 机箱内部风向图

HP采用高性能风扇来提高的散热性能，HP Active Cool风扇是一种创新的新型设计，转速达219Km/h。HP Active Cool风扇速度达到18000 rpm.在25摄氏度的条件下，每个HP Active Cool风扇可冷却5台常见IU。

主芯片CPU节能技术

由于本文的重点是整体系统的节能技术，所以在CPU厂商的节能手段不作重点描述，仅仅简单介绍。

目前AMD和In两大主流CPU提供商都在节能方面进行了大量的工作。目前设计的趋势是Silicon and Platform Innovation——新的材料、工艺和架构，目前开始在主流高端上开始多核多线程产品的设计。在未来的几年中，将在更低的能耗下提供更高的性能(performance per watt)。它可以在不提高能耗与热阻的情况下，增加更多的计算能力。

目前In Xeon处理器加入了Demand Based Switching(DBS)技术，这是In SpeedStep技术的增强型，在低运算需求环境下，它可以减少多达25%的能耗。AMD在其处理器中采用“Power Now！”技术，可以动态自适应调整CPU频率，可以在空载的情况下大大降低的能耗。

其他RISC芯片提供厂商也推出了不少在节能方面的创新技术，其中厂商SUN推出了UltraSPARC T1新型处理器的突破性技术，为系统性能、占用空间和功效创立了新的行业标准，这些新系统的设计宗旨就是要降低功耗与冷却费用以及对空间的占用，与In的传统芯片相比，UltraSPARC T1新型处理器可以节省80%的功耗，并采用专利权的CoolThreads技术，设计出一款八核32线程的处理器，在单块芯片上实现了整机架的的性能。在目前绝大多数处理器每线程至少消耗40瓦功率的时代，Sun的每一个基于SPARC的CoolThreads处理器，每个线程仅仅消耗2瓦功率。

软件管理节能技术又可以分成几类。

类，更改作系统内核，优化程序执行队列或者根据负载情况动态调整CPU频率。目前该技术主要处于研究状态，还没有进行实际的应用。

主要原理是对CPU的运行状态进行计算，分析任务队列，对不同的任何进行功耗计算，同时建立一些CPU散热器的散热模型，在工作过程中，尽量把功耗高的任务同功耗低的任务进行交叉进行，这样可以保持CPU在稳定的负载下运行，减少热能的散发并提高运行效率。同时，当发现CPU任务队列对功耗需求较低，通过BIOS接口进行CPU功率的动态调整，比如一个系统，CPU为至强3.0GHZ，在CPU任务队列较少的时候，就可以把的CPU从3.0Ghz根据任务需要调整倒一个比较低的频率，这样就可以使CPU的功耗大大降低。

另外一种做法就是软件功率管理，比如IBM和HP都有类似的软件。PowerExecutive 是 IBM 功率管理软件的扩展，允许用户“计量”任何单一物理系统或一组物理系统的实际电力使用数据和趋势数据。由 IBM 研究中心开发的 PowerExecutive 使用了IBM开发的线路监测技术，可以确定实际能耗和系统温度。新 System x 以及 IBM BladeCenter 刀片都采用了 PowerExecutive 软件，通过功率管理来实现对部件耗电的控制。

HP使用惠普(HP)能量智控技术(Thermal Logic)以及HP BladeSystem系统套件，通过功率计算以及优化风道设计能够比相同数量的机架式冷却所需气流降低50%且耗电减少70%,每个机架中机箱的散热量、内外温度以及耗电情况。

还有一种电源管理技术，适用于多电源模块系统，例如大型机系统或者刀片系统，一般采用多个电源模块。其原理是根据电源模块的效率特性曲线。对于电源模块效率曲线而言，一般不同的负载会有不同的效率，当然会点，一般情况下在电源在高负荷下运转才能发挥效力，所以可以根据系统的功率情况进行电源个数的调整，使每个电源工作在效率点。

例如一个系统中有6颗1kw电源模块，其在90%负荷时电源转换效率，为85%，而在其负载为40%时其效率为65%。在系统工作的某个时刻，经过系统测出实实功耗为2700W，这样就可以关闭3颗电源，实现电源转换效率为85%，而如果不采用任何手段时，其效率仅仅为65%，系统实现节能30%左右，同实减少热量排放降低冷却成本。（本文中数据仅供举例参考）

小结

从上文分析中可以看出，目前整个和机房系统的产业链上都在重视和解决节能问题，系统节能已经是大势所趋。上文介绍的仅仅是解决该问题的部分做法，有些目前正在应用，部分还在研究中。

而从使用应用来看，大的数据中心和计算中心以及其他大型机房对节能技术和机房整体冷却技术需求比较迫切。主要是数目较多并且长期不间断工作，同时冷却压力和在冷却的成本较高。而机房中多应用的是集群系统，在这种情况下，的或者说最方便的电源管理方案是系统动态任务调度技术。即可以根据系统运行情况，在任务量不重的情况下，尽量把任务集中迁移到上，这样同时通过管理软件动态调整和迁移，闲暇的可以自动关闭。当任务请求增加，在根据任务情况动态的向正在运行的系统中添加，来分摊过重的应用。这样可实际作性较大并且比较开放工作量也相对简单，并可以取得较好的效果。

如果采用多核和多线程架构，处理器的结构就可以更简单，时钟频率也不必太高，从而可以降低处理器的电能消耗。

惠普了刀片的绿色潮流

三大绿色技术

惠普新一代绿色刀片系统拥有三大创新技术：洞察管理技术（hp lnsight Control）、热量智控技术（hp Thermal logic）和虚拟连接技术（hp Virtual Connect）所带来的节能和成本优势非常突出。

洞察管理技术，是指用户可通过单一的控制台实现物理和虚拟、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使企业IT管理效率提升高达10倍，设备配比则可以达到1∶200的高效率。

热量智控技术则是一项用于hp BladeSystem c-Class刀片的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的变化进行温度控制。该技术将刀片机箱分割成网格状，根据不同网格的温度来设定供电与冷却标准以平衡热量。通过热量智控技术，惠普新一代绿色刀片系统不仅比相同数量的机架式冷却所需耗电量减少70%，同时还可以节约出宝贵的机架空间。

而虚拟连接技术，则是指通过I/O虚拟化将电缆数量减少94%，并可一次性完成所有连接，在数分钟内完成的添加、替换或恢复，而这些流程在以往常常需要花费数小时或数天时间才能完成。该技术使企业IT管理的效率大大提升。

绿色优势组件

以上创新技术还体现在一些关键节能组件上，如主动散热（Active Cool）风扇、动态功率节能装置（Dynamic power Ser）等。这些组件一样凸显出惠普新一代绿色刀片系统的绿色优势。

拿主动散热风扇为例，与传统散热风扇相比，其功耗降低达66%，可为数据中心减少50%能耗。该风扇的创新之处在于，它在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低，同时还具有高风量（CFM）、高风压、低噪音效果等特点，所达到的效果如：仅用100瓦的电力，便能够冷却16台刀片。

动态功率节能装置则可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。利用此装置，当对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块；当对电源需求增加时，可及时启动备用供电模块。通过该动态功率调整模块，每年20个功率为0.075千瓦的机箱约可节省5545美元的能源成本。

刀片凭借着高密度高性能计算、低成本等优势，将成为未来发展的趋势。而惠普新一代绿色刀片系统通过不断的技术创新，更在高密度计算和节能环保上实现新突破，能够进一步帮助企业进行绿色业务科技创新，增强企业绿色竞争力。

IBM是采用类似“空调式”的整体散热技术，来帮助整个刀片中心进行降温。IBM刀片中心的散热系统设计，是用两个冗余的风扇对放置在刀片中心的14片刀片进行散热。而且刀片中心的散热系统采用双冗余设计，如同配备了两套酒店的“空调”。

在散热系统中还设计了回流的主力器，空气的流动比较顺畅。冷空气从刀片中心前方进入，对热的两个部件CPU进行散热，然后对其次的内存、芯片、硬盘、直至这两个电源的部分，然后由这两个风扇把变热的空气从刀片中抽出来。

刀片机柜环境温度控制技术

APCInfraStruXure以较科学的来解决刀片式功耗和散热的问题：以机柜为单元，针对机柜内设备有效控制IT微环境的温度。通过合理设置冷、热通道、冷风均匀地送到每个IT设备的进风处，并将热风有效送到回风处，保证将机柜内的温度控制到适宜工作的温度。在不采用这样解决方案的机柜中，通常只有2KW 的散热能力，而采用之后可以使机柜的散热能力扩大到8KW。

（序）随着政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为、全关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Ser）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC制冷实现绿色数据中心

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了空气流40%，能量消耗减少50%。是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许额外增加、可替代、可移动，并无需参与SAN和LAN的更改。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

结束语

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。

从以上的分析来看，惠普已能很好的解决刀片的散热和能耗的问题了！

一、水冷技术

二、其他吸热材料冷却，像利用二氧化碳可解决刀片式的散热问题

三、优化设计的散热FAN以及散热风道

四、“空调式”的整体散热技术

采用类似“空调式”的整体散热技术，来帮助整个刀片中心进行降温。

五、刀片中心采用整体散热设计和双冗余的高速风扇配置

1、惠普刀片中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇

2、 HP DSC制冷实现绿色数据中心

3、能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了空气流40%，能量消耗减少50%。

4、 HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

5、 HP采用高性能风扇来提高的散热性能，HP Active Cool风扇是一种创新的新型设计，转速达219Km/h。HP Active Cool风扇速度达到18000 rpm.在25摄氏度的条件下，每个HP Active Cool风扇可冷却5台常见IU。

6、用CompactPCI可以解决刀片式的散热和能耗问题

二氧化碳可解决刀片散热，二氧化碳冷却技术，但很可能还会存在一些亟待解决的问题。

利用二氧化碳处理刀片式散热问题上已经向前迈进了重大的一步。

散热问题在环境和成本方面正在成为IT部门的一个焦点，已被各大厂商所关注。然而，据一家英国公司称，它在利用二氧化碳作为一种冷却剂方面已经取得了突破，并声称它的这一技术可能会帮助解决散热问题。

公布的这一系统已经被Trox先进冷却系统（AIT）和Star Refrigeration冷却公司联合开发，批采用这一技术的冷却系统已被安装在英国帝国理工学院。尽管这两家公司暂时还没有公布有关它的CO2关键任务冷却系统工作原理的详细资料，但据本周发布的一份声明称，其主要原理是采用了热吸收而非传统上使用的冷却技术━━创造出一种更有弹性而节能的解决方案。这一冷却系统旨在面向“高密度冷却，尤其是每机柜的能耗量可能会超过20千瓦的刀片式”。据生产厂商称，它被安装在机柜的后方，能够捕获风扇排放出来的热量。由于采用了二氧化碳，这一系统具有容量大、耗能量低等优点。

对数据中心来说，对系统进行冷却已经成一个重大问题，尤其是在那些需要处理热量时使用传统的诸如电风扇之类的电器设备来驱散的城市已经出现了很大的局限性。其所需要的能耗已经直逼系统能耗。声称欧洲数据处理中心的Redbus International公司的迈克对这些问题是最有深刻理解的。据他在接受时透露，每当系统每消耗1千瓦电能，我们就需要四分之三千瓦电能对系统进行冷却，所以，任何能够帮助我们解决这一问题的方案都是受欢迎的。

2. 其他吸热材料冷却

3. 优化设计的散热FAN以及散热风道

冷却技术

目前在server开始应用或者研发中的冷却技术主要有以下几种：

2. 其他吸热材料冷却

3. 优化设计的散热FAN以及散热风道

华为BBU3900和BBU30有什么区别

3、E3是压缩机低压保护，压缩机启动三分钟后开始检测低压开关信号，若连续3分钟检测到低压开关断开，则整机停，指示灯闪烁，显示E3，以提醒用户系统漏气。

知道其他格力商用机柜上显示的E6故障代码表示通信错误。具体来说，室外机的风扇电机未通电或未损坏，室外机的压缩机这些刀片在设计之初都具有低功耗、空间小、单机售价低等特点，同时它还继承发扬了传统的一些技术指标，比如把热插拔和冗余运用到刀片之中，这些设计满足了密集计算环境对性能的需求；有的还通过内置的负载均衡技术，有效地提高了的稳定性和核心网络性能。而从外表看，与传统的机架/塔式相比，刀片能够限度地节约的使用空间和费用，并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。过载保护被关闭，冷却系统被堵塞，室内机的主控制电路检查室外机板是否异常，室内外通讯故障，主要是信号线是否短路或断路，变频器模块是否冲突及保护。说哪种华前主打产品BTS3012例：发射功率：单机柜容量：BTS312、BTS3012A满配置支持12载频BTS30、BTS3006A满配置支持6载频配置TRX载频发射功率标称值40W配备功率增强单元（PBUPower Boost Unit）发射功率标称值达80W；选用增强型双工单元板（EDUEnhanced Duplexer Unit）更降低射频信号合路损耗扩基站覆盖范围支持双隙扩展功能（理论远支持120km覆盖距离）机柜（即发射塔面机房面东西）功率：整机功耗 3500W（空调/热交换器工作） 5500W（空调制冷状态）；6100W（加热状态） 4150W（热交换器换热状态）；6240W（热交换器加热状态）

硬件软件使用同套参数些别

最后修改时间： 2024-11-10 09:50